台积电3nm开始试产 消息称苹果、Intel首发新工艺

作为全球晶圆代工市场的一哥，台积电在先进工艺上越走越远，去年就量产了5nm工艺，下一步就轮到3nm工艺了，最新消息称台积电的Fab 18工厂已经开始试产3nm芯片。

台积电在南科工业园的Fab 18晶圆厂是目前先进工艺的主力生产基地，5nm/4nm工艺工厂就有4座，3nm工厂有3座，第一代3nm工艺不会上GAA晶体管，还会继续使用FinFET工艺。

相比三星直接上马3nm GAA工艺，台积电的保守也确保了他们的进度更快，消息称Fab 18晶圆厂已经开始试产3nm工艺，不过具体生产的芯片没有公布。

首发台积电3nm工艺的也没有别人，最可能的是苹果，但不会是iPhone 14用的A16处理器，更可能的是第三代M系列电脑芯片，代号为Ibiza、Lobos和Palma，会首先出现在高端Mac电脑上，比如未来的14英寸和16英寸MacBook Pro。

除了苹果之外，这次及时跟进3nm的可能还有Intel，虽然Intel CEO一直在喷台积电不安全、有补贴，但也照样跟台积电做生意，而且大手笔抢下3nm节点订单，主要是用于14代酷睿的3nm GPU核心。

其他厂商中，AMD、NVIDIA、高通等客户也会跟进3nm工艺，但不会这么快，至少也要2023年之后了。

根据台积电的说法，3nm工艺今年试产，2022年下半年量产
   

台积电版骁龙8 Gen 1预计4月出货：下半年可量产并商用

目前高通已经量产新一代的旗舰处理器骁龙8 Gen 1，在GPU性能上有着比较大的提升，然而这颗处理器的发热量让人感到绝望，在目前已经发售的手机中，大家普遍的感受就是发热量过高，导致手机游戏体验十分地糟糕，而在Redmi的发布会上，卢伟冰也表达了对于骁龙8 Gen 1的无奈。其中一个重要的原因就是这款处理器采用的是三星的4nm制程工艺，而现在有消息称高通计划更换台积电工艺，从而让能耗比有所提升。

爆料称，目前高通已经为改良款骁龙8 Gen 1 Plus向台积电提供了相当多的订单，目前已经完成了流片阶段，而距离量产也没有多少时间，预计将会在4月交付首批基于台积电4nm制程的晶圆，数量大约为2万块，而这些晶圆经过封装之后，预计在第二季度正式交付，而随着工艺的进步，预计从第三季度开始，每季度就可以顺利出产5万块晶圆，从而满足下半。